真空热压炉

真空热压炉设备用途

本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理，以便获得高致密度的产品，例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。

真空热压炉主要技术参数

1·电源：三相 380V 50Hz

2·额定加热功率：≤60Kw ±10%三相加热

3·设计温度：1600℃ 使用温度室温-1500℃

4· 工作区尺寸：₵200*300（D*H，mm）

5· 控温区数：一区 钼带加热

6· 控温方式：钨铼热电偶

7·控温精度：±1℃

8·冷态极限真空度：≤6.7*10-3Pa（空炉、冷态、烘烤除气后）

9·压升率：≤2Pa/h

10·充气气氛：惰性气体

11· 充气压力（微正压）：≤0.03MPa

12·设计压力：10T（数显、自动调压、自动保压、伺服电动）

13.压头直径：Ф85 mm

14. 压力波动：≤±100N，位移显示精度≤0.001mm

15. 压力行程：0～200mm（数显）压头开放高度：  150mm

16.压力控制：伺服电动杠加压控制